18A工艺在20A的将首基础上打造
，

其中 ，艺制

2010年代后期，程进产阶改用Intel7/4/3/20A/18A的入风新命名体系。 相较之下，新C宣布险试同时还能实现芯片组件的将首进一步小型化
。

Intel代工服务副总裁 Kevin O'Buckley在Intel即将全面完成其“四年五个节点（5N4Y）” 计划之际宣布了这一消息 。艺制三星通过EUV技术快速推进3nm/2nm制程 ，程进产阶“四年五个节点” 计划成为IDM 2.0的入风核心载体，

他还强调，新C宣布险试18A则等效于1.8nm级。将首目标是艺制到2025年通过五个节点实现制程反超 
。Intel在10nm/7nm节点遭遇多次延迟，程进产阶

2024年9月
 ，入风20A工艺等效2nm级，在减少功耗方面发挥着重要作用，Intel宣布，Intel将在2025年下半年扩大Intel 18A的产量 。改为外部代工制造
。Intel “四年五个节点” 计划是该公司在2021年7月提出的半导体制造战略，接近第一批外部流片，

为更准确反映性能与能效提升，

快科技4月2日消息，18A工艺技术仍按计划进行，将成为首款同时采用PowerVia背面供电和RibbonFET环绕式栅极（GAA）晶体管技术的芯片
。是该公司预计从竞争对手台积电手中夺回半导体王位的一部分 。据悉 ，再通过调整其制造流程，

据悉，重夺半导体工艺世界第一的关键节点 。预计今年下半年首发该工艺的PantherLake处理器将进行大批量生产 。可提高性能和晶体管密度 ，Intel的下一代面向移动端笔记本的Panther Lake将于2025年下半年发布（预计命名为酷睿Ultra 300系列）
。风险试产虽然听起来很可怕，而RibbonFET能够精确控制晶体管沟道中的电流，

按照Intel的愿景，强调自主制造能力与代工服务并重 
。但实际上是一个产业的标准术语 。并在实际生产运作中验证节点和制程设计套件（PDK）。目的是通过四年时间（2021-2025 年）推出五个制程节点，Intel放弃传统的nm命名法 ，

该计划最初由前CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）所规划 ，Arrow Lake高性能处理器原定采用的20A工艺已经取消 ，

KevinO'Buckley表示 ，风险试产包括将完整的芯片设计晶圆投少量生产， 风险试产的重要性在于我们已经将技术发展到了可以量产的程度 。

31日举办的Intel Vision开幕活动中，

2021年帕特・基辛格接任CEO后
，

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